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管道探傷與焊點(diǎn)檢測(cè)
Pheda 動(dòng)態(tài) CMOS 平板探測(cè)器
低劑量,低的劑量獲得更清晰的圖像;
- 多檔位,四檔增益自由切換,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景;
- 大范圍,寬動(dòng)態(tài)范圍,最大可達(dá) 76dB;
- 全實(shí)時(shí),全分辨率和全視野下的實(shí)時(shí)成像;
- 高標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的 GigE Vision 協(xié)議;
- 適應(yīng)性,支持 Binning 模式,滿足復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用需求;
Application 應(yīng)用領(lǐng)域
- 芯片與印刷電路檢測(cè)
- 精密鑄件與鍛件檢測(cè)
- 汽車、航空領(lǐng)域質(zhì)量控制
- 電池生產(chǎn)無(wú)損檢測(cè)
- 管道探傷與焊點(diǎn)檢測(cè)
Pheda 動(dòng)態(tài) CMOS 平板探測(cè)器
低劑量,低的劑量獲得更清晰的圖像;
- 多檔位,四檔增益自由切換,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景;
- 大范圍,寬動(dòng)態(tài)范圍,最大可達(dá) 76dB;
- 全實(shí)時(shí),全分辨率和全視野下的實(shí)時(shí)成像;
- 高標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的 GigE Vision 協(xié)議;
- 適應(yīng)性,支持 Binning 模式,滿足復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用需求;
Application 應(yīng)用領(lǐng)域
- 芯片與印刷電路檢測(cè)
- 精密鑄件與鍛件檢測(cè)
- 汽車、航空領(lǐng)域質(zhì)量控制
- 電池生產(chǎn)無(wú)損檢測(cè)
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管道探傷與焊點(diǎn)檢測(cè)
Pheda 動(dòng)態(tài) CMOS 平板探測(cè)器
低劑量,低的劑量獲得更清晰的圖像;
- 多檔位,四檔增益自由切換,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景;
- 大范圍,寬動(dòng)態(tài)范圍,最大可達(dá) 76dB;
- 全實(shí)時(shí),全分辨率和全視野下的實(shí)時(shí)成像;
- 高標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的 GigE Vision 協(xié)議;
- 適應(yīng)性,支持 Binning 模式,滿足復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用需求;
Application 應(yīng)用領(lǐng)域
- 芯片與印刷電路檢測(cè)
- 精密鑄件與鍛件檢測(cè)
- 汽車、航空領(lǐng)域質(zhì)量控制
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電池生產(chǎn)無(wú)損檢測(cè)
Pheda 動(dòng)態(tài) CMOS 平板探測(cè)器
低劑量,低的劑量獲得更清晰的圖像;
- 多檔位,四檔增益自由切換,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景;
- 大范圍,寬動(dòng)態(tài)范圍,最大可達(dá) 76dB;
- 全實(shí)時(shí),全分辨率和全視野下的實(shí)時(shí)成像;
- 高標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的 GigE Vision 協(xié)議;
- 適應(yīng)性,支持 Binning 模式,滿足復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用需求;
Application 應(yīng)用領(lǐng)域
- 芯片與印刷電路檢測(cè)
- 精密鑄件與鍛件檢測(cè)
- 汽車、航空領(lǐng)域質(zhì)量控制
- 電池生產(chǎn)無(wú)損檢測(cè)
- 管道探傷與焊點(diǎn)檢測(cè)
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