測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家

xrf金屬膜厚儀
xrf金屬膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-06-20
PCB電鍍厚度檢測(cè)儀
pcb電鍍厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-06-20
化學(xué)鍍金厚度膜厚儀
edx 2000a化學(xué)鍍金厚度膜厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-06-20
X-RAY膜厚儀
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度x-ray膜厚儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用
更新時(shí)間:2025-06-20
XRF膜厚儀
xrf膜厚儀特點(diǎn)特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽7.高格度移動(dòng)平臺(tái)8.自動(dòng)定位高度
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀
電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍錫層測(cè)厚儀
鍍錫層測(cè)厚儀自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。**高硬件配置采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-06-20
XRF-800A PCB膜厚儀
xrf-800a pcb膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。
更新時(shí)間:2025-06-20
XRF臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理xrf臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高
更新時(shí)間:2025-06-20
鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀
鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽
更新時(shí)間:2025-06-20
金銀鎳銅鍍層厚度測(cè)量設(shè)備
金銀鎳銅鍍層厚度測(cè)量設(shè)備針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍銅鎳金x射線膜厚測(cè)試儀
鍍銅鎳金x射線膜厚測(cè)試儀性能特點(diǎn)滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍銀層厚度分析儀
鍍銀層厚度分析儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
X光電鍍膜厚測(cè)試儀
x光電鍍膜厚測(cè)試儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2025-06-20
X射線金屬鍍層膜厚儀
x射線金屬鍍層膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍銀層厚度無(wú)損檢測(cè)儀
鍍銀層厚度無(wú)損檢測(cè)儀采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨***達(dá)140ev進(jìn)口的大功***壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出***適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-06-20
銅排鍍銀XRF射線測(cè)厚儀
銅排鍍銀xrf射線測(cè)厚儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨***達(dá)140ev進(jìn)口的大功***壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出***適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-06-20
測(cè)鍍銀厚度儀
測(cè)鍍銀厚度儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)***的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤***成為必須，***減少您擺放樣品的時(shí)間。***的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合***距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的準(zhǔn)確測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
銅表面鍍銀測(cè)厚儀
銅表面鍍銀測(cè)厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-06-20
真空鍍膜PVD鍍層測(cè)厚儀
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。真空鍍膜pvd鍍層測(cè)厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
玻璃瓶測(cè)厚儀
ch-3a型玻璃瓶測(cè)厚儀是采用磁性測(cè)量原理：在被測(cè)的瓶罐內(nèi)放入粒鋼珠，當(dāng)被測(cè)瓶罐內(nèi)的鋼珠靠近儀器上的測(cè)量頭時(shí)，測(cè)量頭上磁場(chǎng)的引力就把鋼珠吸在瓶罐的內(nèi)壁上。這時(shí)鋼珠與測(cè)量頭之間的距離就是被測(cè)的厚度，該厚度與該磁場(chǎng)的作用強(qiáng)度成反比關(guān)系，通過(guò)測(cè)量該磁場(chǎng)強(qiáng)度就測(cè)出了有關(guān)的厚度。
更新時(shí)間:2025-06-20
鐵鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-06-20
國(guó)產(chǎn)鍍錫測(cè)厚儀
thick800a國(guó)產(chǎn)鍍錫測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，***研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上***為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
更新時(shí)間:2025-06-20
X熒光測(cè)厚儀器
edx 2000ax熒光測(cè)厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)*加優(yōu)異，*能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍金層電鍍膜厚檢測(cè)儀
鍍金層電鍍膜厚檢測(cè)儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍層分析儀
鍍層分析儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍鋅層XRF熒光無(wú)損測(cè)厚儀
鍍鋅層xrf熒光無(wú)損測(cè)厚儀鍍層儀器：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍錫鍍層測(cè)厚儀
鍍錫鍍層測(cè)厚儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍鍍層厚度測(cè)試儀器
良好的射線屏蔽作用測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)型號(hào)：thick 800a電鍍鍍層厚度測(cè)試儀器元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
更新時(shí)間:2025-06-20
PCB鍍層厚度檢測(cè)儀
pcb鍍層厚度檢測(cè)儀性能特點(diǎn)滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
更新時(shí)間:2025-06-20
端子連接器鍍層測(cè)厚儀
端子連接器鍍層測(cè)厚儀鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-06-20
臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀器
臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀器應(yīng)用優(yōu)勢(shì)臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀器針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；
更新時(shí)間:2025-06-20
鍍金光譜膜厚儀
鍍金光譜膜厚儀儀器：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2025-06-20
鋁合金鍍錫測(cè)厚儀
鋁合金鍍錫測(cè)厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍鍍金測(cè)厚儀
電鍍鍍金測(cè)厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍層鍍層測(cè)試儀
電鍍層鍍層測(cè)試儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍測(cè)厚儀XRF
電鍍測(cè)厚儀xrf每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-06-20
五金電鍍厚度測(cè)量?jī)x
五金電鍍厚度測(cè)量?jī)x是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-06-20
半導(dǎo)體鍍層膜厚測(cè)試儀
半導(dǎo)體鍍層膜厚測(cè)試儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-06-20
化金層測(cè)厚儀
edx 600 plus化金層測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。
更新時(shí)間:2025-06-20
xray膜厚測(cè)試儀
xray膜厚測(cè)試儀配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-06-20
X射線鍍層光譜儀
x射線鍍層光譜儀應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料**新能源汽車制造貴金屬鍍飾......
更新時(shí)間:2025-06-20
x射線熒光光譜測(cè)厚儀
x射線熒光光譜測(cè)厚儀全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，較大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍膜厚儀
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析電鍍膜厚儀對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高
更新時(shí)間:2025-06-20
陶瓷鍍銅鍍銀測(cè)厚儀
陶瓷鍍銅鍍銀測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍金屬膜厚儀
標(biāo)準(zhǔn)配置電鍍金屬膜厚儀開放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。si-pin探測(cè)器。
更新時(shí)間:2025-06-20
x-ray鍍層膜厚儀
x-ray鍍層膜厚儀每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-06-20
電鍍鍍層厚度測(cè)試儀
技術(shù)指標(biāo)電鍍鍍層厚度測(cè)試儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-06-20
X光鍍層儀器
x光鍍層儀器鍍層儀器：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s
更新時(shí)間:2025-06-20
xray鍍層測(cè)厚儀器
xray鍍層測(cè)厚儀器利用x射線穿透被測(cè)材料時(shí),x射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測(cè)定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。
更新時(shí)間:2025-06-20

最新產(chǎn)品

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