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鍵合機產(chǎn)品及廠家
XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合
新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圓鍵合 設(shè)備是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺: w2w、集體 d2w 和順序 d2w。這是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應(yīng)商 set corporation sa 合作開發(fā)的成果。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
鍵合對準機BA Gen4
鍵合對準機ba gen4 是為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進封裝、mems 生產(chǎn)以及需要亞微米精確對準和高重復(fù)性的應(yīng)用中。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
XBS300臨時鍵合機
suss microtec的xbs300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
XBC300 Gen2 D2W/W2W 鍵合機
xbc300 gen2 d2w/w2w 為研發(fā)線或 rtos(研發(fā)和技術(shù)組織)的需求量身定制,這些研發(fā)機構(gòu)或 rtos 期望先注于一種工藝,但同時希望在未來開發(fā)更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發(fā)都采用類似的核心技術(shù),并配有用于 d2w 和 w2w 的用獨立系統(tǒng)。這樣就可以方便可靠地從研發(fā)轉(zhuǎn)向小批量和大批量生產(chǎn)。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
WB-300-U鍵合機
由德國unitemp研發(fā)的擁有三個自動軸的引線鍵合機wb-300-u,三個自動軸都由鼠標控制。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
WB200e引線鍵合機
德國unitemp的引線鍵合機wb200e,可進行超聲波和回流焊芯片工藝。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
通用XBS300晶圓鍵合平臺
通用xbs300晶圓鍵合平臺設(shè)計用于(混合)熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設(shè)計便于客戶以低擁有成本來實現(xiàn)大的配置靈活性。 提供多種配置,可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)(hvm)環(huán)境的需求。 新型xbs300混合鍵合平臺可用于在諸如3d堆棧存儲器或3d soc(片上系統(tǒng))等要求其嚴苛的應(yīng)用中混合鍵合聚集d2w(芯片到晶圓)和w2w(晶圓到晶圓)。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
BA Gen4 鍵合機
ba gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準,鍵合對準器 ba gen4 series 是為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。ba gen4 series 用于先進封裝、mems 生產(chǎn)以及需要亞微米精確對準和高重復(fù)性的應(yīng)用中。
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
LD12 解鍵合機
ld12 解鍵合機
更新時間:
2025-09-09
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
TPT半自動焊線機
tpt半自動焊線機用于楔形&球鍵合
更新時間:
2025-08-22
該公司產(chǎn)品分類:
銳峰先科技術(shù)有限公司
T7500684原裝進口Twiflex閥芯
上海祥樹歐茂機電設(shè)備有限公司成立于1999年,經(jīng)過多年的努力與良好的信譽度,公司與國際機電行業(yè)品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作,形成了個穩(wěn)定而高效的全球化國際供應(yīng)鏈體系,竭盡全力為客戶提供服務(wù)。
更新時間:
2025-08-13
該公司產(chǎn)品分類:
上海祥樹歐茂機電設(shè)備有限公司
GLB141.1E西門子SIMATIC AC/DC 24 風閥執(zhí)行器控制器S55499-D385
西門子進口風閥執(zhí)行器 控制器 glb141.1e | s55499-d385 glb141.1e - rotary air damper actuator, ac/dc 24 v, 2-position/3-position, 10 nm, 150 s
更新時間:
2025-04-23
該公司產(chǎn)品分類:
福建信義達自動化設(shè)備有限公司
SPM計重計數(shù)一鍵切換熱敏打印臺秤
spm計重計數(shù)一鍵切換熱敏打印臺秤 產(chǎn)品型號:tcs-spm產(chǎn)品精度:30kg/(1g/2g/5g),60kg(10g/5g/2g),120kg(20g/10g/5g),150kg(20g/
更新時間:
2024-08-29
該公司產(chǎn)品分類:
上海本熙測控設(shè)備科技有限公司
3500/32-01-003500/32-01-00 本特利鍵相器儀表框架模塊
本特利鍵相器儀表框架模塊本特利3300傳感器探頭,型號330101、330102、330103、330104、330105、330106、330180、330130、330780、330851、350
更新時間:
2024-08-10
該公司產(chǎn)品分類:
上海韋米機電設(shè)備有限公司
7700DWEST BOND深腔球焊引線鍵合機
west bond 7700d深腔球焊引線鍵合機 功能和指標:1) 微機控制,所有焊接參數(shù)均可編程2)輻射加熱焊接工具頭3)超聲功率: 4 w4)雙力焊接力控制,適用于砷化鎵器件及敏感器件5)esd 防靜電保護6)自動不打球故障診斷7)線徑范圍: 18-75 微米
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
武漢月憶神湖科技有限公司
7KEWEST BOND球楔一體鍵合機
west bond球楔一體鍵合機 工作原理:利用熱超聲鍵合原理,通過引線鍵合工具的振動,將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合,根據(jù)事先編好的芯片鍵合程序,以合適的時間、壓力,強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
武漢月憶神湖科技有限公司
WEST BOND 7476D楔焊引線鍵合機
7476d楔焊引線鍵合機:1、45度鍵合,90度深腔鍵合為標準配制;2、線徑范圍: 18-50 微米3、金帶范圍: 0.0005×0.010或0.001×0.010英寸;4、超聲功率:4w5、主要應(yīng)用:超聲鍵合;超聲熱鍵合;熱鍵合;金帶焊接;金絲、鋁絲、銅
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
武漢月憶神湖科技有限公司
7476EWEST BOND 7476E 多功能楔焊金絲/鋁絲鍵合機
多功能微控楔焊引線鍵合機7476e產(chǎn)品特點:(1)45 度楔鍵合(2)90 度深腔楔鍵合(3)不同高度的楔鍵合(4)超聲楔鍵合(5)超聲熱楔鍵合
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
武漢月憶神湖科技有限公司
626HYBOND球楔一體鍵合機
(1)hybond 626是一款能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔多功能球楔一體鍵合機;(2)hybond 626可以應(yīng)用線徑18~51um的金絲進行球焊,也可以應(yīng)用12~76um金屬絲或者截面達到25×510um的金屬帶進行楔焊或釘樁焊接;(3)hybond 626特別適用于一焊和二焊之間有大的高度差別的地
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
武漢月憶神湖科技有限公司
M17LF&K DELVOTEC超大行程引線鍵合機
f&k全自動引線鍵合機m17l提供了簽所未有的精度,生產(chǎn)量和靈活性。通過更換鍵合頭,可以滿足細絲楔焊,粗絲鍵合的需求,適用于igbt模組及新能源模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家中都已經(jīng)安裝了此設(shè)備。
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
M17XLF&K DELVOTEC超大行程引線鍵合機
f&k全自動引線鍵合機m17xl提供了簽所未有的精度,生產(chǎn)量和靈活性,可以進行粗鋁絲/鋁帶鍵合,適用于新能源電池pack,模組等焊接。在歐洲和亞洲的主要動力電池模組生產(chǎn)廠家中都已經(jīng)安裝了此設(shè)備。
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
53xx wire bonder引線鍵合機
f&s 53xx半自動引線鍵合機適合實驗室研發(fā),產(chǎn)品原型試產(chǎn),產(chǎn)品評估,產(chǎn)品返修等,不同的鍵合頭可實現(xiàn)不同的鍵合工藝: 金絲球焊和深腔楔形焊,粗鋁絲鍵合等.。
更新時間:
2023-08-03
該公司產(chǎn)品分類:
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
共23條
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最新產(chǎn)品
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2025/9/12 0:13:20
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