德國scia Systems離子束修整和離子束拋光設備

赫爾納供應德國scia Systems離子束修整和離子束拋光設備scia Trim 200，德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經驗，原裝產品，支持選型，為您提供一對一的解決方案：貨期穩(wěn)定，報價優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關售后服務。

公司簡介

德國scia Systems GmbH成立于1999年，總部位于德國開姆尼茨（Clemens-Winkler-Str. 6c），注于離子束技術的研發(fā)與設備制造。公司產品覆蓋半導體、光學器件、通信及精密儀器域，致力于為工業(yè)制造提供高精度表面加工解決方案。

產品類型

離子束修整系統(tǒng)

離子束拋光設備

離子束刻蝕設備

離子束濺射鍍膜設備

大面積表面校正系統(tǒng)

薄膜均勻性修正設備

微結構加工設備

主要型號

scia Trim 200：200 mm晶圓高精度表面修整

scia Trim 300：300 mm晶圓表面校正

scia Mill 200：200 mm晶圓全表面刻蝕

scia Finish 1500：1500 mm基底拋光修正

scia Plasma 100：等離子體輔助刻蝕系統(tǒng)

scia Coat 500：離子束濺射鍍膜設備

產品介紹

scia Trim 200功能定位

為半導體、光學及通信域設計，用于晶圓表面原子精度修整與拋光，兼容光刻膠掩膜晶圓加工。

技術參數

1.支持晶圓尺寸：100-200 mm

2.膜厚均勻性控制：±0.1 nm

3.配置選項：雙工藝腔室、雙晶圓盒裝載鎖

4.冷卻系統(tǒng)：低溫靜電吸盤（支持光刻膠掩膜加工）

工作原理

通過聚焦寬離子束垂直掃描晶圓表面，調節(jié)離子束駐留時間控制部材料去除量，實現亞納米精度修整�？蛇x配反應氣體（RIBT技術）增強特定材料加工效率。

優(yōu)勢特點

1.原子精度控制：膜厚均勻性調整達0.1 nm，支持零基底刻蝕功能。

2.全區(qū)域加工能力：靜電吸盤技術消除晶圓邊緣加工限制。

3.材料兼容性強：適用硅、石英、鈮酸鋰、光刻膠等多種材料。

4.自動化生產設計：半導體機械手與集群配置提升產能穩(wěn)定性。

5.低溫工藝保護：高效冷卻系統(tǒng)避免加工過程中熱損傷。

主要應用

1.半導體制造：

①SOI晶圓厚度修整

②MEMS結構尺寸校正

2.通信器件：

①5G濾波器（BAW/SAW）頻率修整

②鈮酸鋰（LN）、鉭酸鋰（LT）晶圓加工

3.光學儀器：

①X射線鏡面形貌修正

②精密光學基底拋光

4.數據存儲：

薄膜磁頭（TFH）膜厚誤差校正

5.科研域：

納米微結構實驗加工

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  赫爾納貿易（大連）有限公司－-歐洲設備備件采購平臺

   德國赫爾納貿易公司，是一個立足德國注于亞洲，經營德國高品質工業(yè)品的全球性技術服務以及貿易供應商。赫爾納貿易（大連）有限公司是德國赫爾納貿易公司在大連設立的全資德資企業(yè)，在中國的10個省市設有銷售和服務辦事處，有效方便的服務于中國工業(yè)客戶。

業(yè)務組成：

  1、 推廣銷售高質量的德國工業(yè)產品給亞洲高端客戶。

  2、 為使用德國工業(yè)產品的中國客戶提供產品維修服務。

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