本儀器是以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。其能判別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)gb1031-1995所規(guī)定測(cè)量范圍1.0~80微米即原標(biāo)準(zhǔn)▽3-▽9級(jí)表面光潔度。對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來(lái)進(jìn)行測(cè)量。光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過(guò)計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。
更新時(shí)間:2025-09-08